热熔压敏胶的Tg或Tan δ值高低是决定剥离力的关键因素。通用型热熔压敏胶的Tg通常在-10到10°C的范围内。在这个温度范围内，剥离力会随着Tg的降低而降低。这是因为，当配方的Tg降低时，室温下的损耗角正切值(Tanδ)也会降低(整个Tanδ曲线向低温区平移所致)。

另一方面，胶黏剂的G’则反应了胶黏剂在受轻压下的瞬间形变能力和胶黏剂从被贴物表面分离时的抗张强度。用流变仪进行典型热熔压敏胶的温度扫描时，可以观察到下面几个流变区。

1. 玻璃态区

从比较低温区开始，损耗角正切曲线开始时非常低，然后逐渐增加到比较高值，我们将这个峰值的温度称为Tg。 G’在这个区内基本上都较高较平，随着温度的升高并没有很大的变化。胶黏剂在玻璃态区呈现比较脆的特徵。

2. 玻璃化转变区

损耗角正切值(Tanδ)相当高，这表明胶黏剂在这个区域有较大的冷流倾向。G’在这个区域从玻璃态显着的骤降到橡胶态。胶黏剂在玻璃化转变区有较好的韧性。